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新闻动态

广汽资本参投合见工软超11亿元Pre-A轮融资

2022-06-02

       高性能EDA及工业软件解决方案提供商——上海合见工业软件集团有限公司近日宣布完成Pre-A轮超11亿人民币融资。至此,合见工软完成两轮融资,累计融资金额近30亿人民币。


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      本轮融资由广汽资本、尚颀资本、IDG资本、国科投资、中国汽车芯片联盟、斐翔资本等多家知名机构共同投资,老股东武岳峰科创、木澜投资等持续加注。


      合见工软发起轮融资于2021年完成,由国家级产业基金国家集成电路产业投资基金二期(国家大基金二期)、中国互联网投资基金;科技及半导体产业专业投资机构武岳峰科创、红杉中国、韦豪创芯、深圳市创新投资集团;多家知名集成电路行业领军企业及其关联基金闻泰科技、韦尔股份、木澜投资、卓胜微电子、上海瀚迈、华勤技术以及全球知名集成电路设计公司等共同发起。合见工软发起轮融资金额超17亿人民币,截至目前,创下国内EDA领域单轮融资规模之最。


      广汽资本总经理袁锋表示,合见工软是高性能EDA及工业软件解决方案提供商。通过此次投资,广汽资本将打通半导体/芯片产业链上的EDA关键环节,为广汽集团在未来汽车产业技术高地精准"补链",进一步提升汽车产业的芯片供应链安全。


      自2019年开始,广汽资本通过投资已逐步构建出半导体/芯片投资生态圈,覆盖半导体材料、芯片设计制造、芯片应用、传感器制造等多个关键环节。

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