广汽资本投资国内领先边缘 AI 芯片企业地平线

9月26日，以“智领未来”为主题的 2020 年北京国际汽车展览会正式拉开帷幕。边缘人工智能芯片领导者地平线在车展现场召开“启动新引擎”发布会，正式发布地平线新一代高效能车载 AI 芯片征程 3。

发布会上，广汽研究院，广汽资本分别与地平线签署战略合作协议，并联合发布广汽版征程 3。广汽资本总经理袁锋在发布会上宣布广汽资本通过旗下福沃德基金投资地平线。

发挥股权纽带作用
       广汽资本宣布投资地平线

广汽资本总经理袁锋在发布会上宣布广汽资本通过旗下福沃德基金投资地平线。

作为国内汽车领域产业资本，广汽集团的资本运营平台及投融资平台，广汽资本近年来围绕汽车“新四化”、专注于出行领域投融资。袁锋在发布会表示，“芯片对于以后汽车的智能化越来越重要，地平线是国内芯片领域最领先的企业，我们非常看重地平线在人工智能算法和芯片设计领域的深厚实力。广汽资本希望发挥产业资本的优势与股权纽带的作用，持续与地平线在产业领域展开更深入的合作。”

袁锋提到，相信广汽研究院与地平线能够在未来充分发挥各自的核心研发能力，共同构建全链条自动驾驶AI核心技术，“以高级辅助驾驶、高等级自动驾驶和智能座舱为重点，着力推进在前装量产方向的深度合作，联合开发面向未来的自动驾驶产品。”
 
       广汽研究院、地平线联合研发
       广汽版征程3正式发布

在本届北京车展上，地平线发布下一代车载AI芯片征程3，并宣布与整车厂、Tier 1的最新合作落地情况。现场，广汽研究院，广汽资本分别与地平线签署战略合作协议，并联合发布广汽版征程3。

广汽版征程3是根据广汽集团采用的深度学习网络进行深度的软硬件联合优化，同时针对广汽量产车型的功能开发需求进行功能模块调优，使征程3的性能实现最大化的同时，达到系统成本最优化，计划将在未来的车型中量产搭载。

 地平线创始人兼 CEO 余凯表示：“地平线一直秉承开放赋能，成就客户的理念，希望通过底层AI芯片能力的开放，加速汽车智能化量产进程。此次发布的广汽版征程3面向广汽在汽车智能化方面的量产规划和差异化需求，支持广汽量产车型实现智能驾驶和智能座舱的相关功能。”

关于地平线征程3芯片

此次发布征程 3，是地平线进一步加速车载 AI 芯片迭代，推动汽车智能化发展和量产落地的深入实践，是对“芯引擎”的全新升级。征程 3 采用 16 纳米工艺，基于地平线自主研发的 BPU2.0 架构，AI 算力达到 5 TOPS，典型功耗仅为 2.5W，具有高性能、低功耗、拓展性强、安全可靠的特点，支持高级别辅助驾驶、智能座舱、自动泊车辅助、高级别自动驾驶及众包高精地图定位等多种应用场景。

余凯介绍，征程 3 不仅性能优异，而且灵活开放，客户可使用地平线算法样例、AI 芯片工具链，以及进行应用开发所需的全套工具，快速实现产品级应用落地。