广汽资本被投企业芯钛科技完成新一轮战略融资
2022-11-26
近日，广汽资本被投企业、汽车芯片厂商上海芯钛信息科技有限公司（以下简称“芯钛科技”）完成战略轮融资。此次所筹资金，将用于加速完善芯钛科技产品体系成型及业务落地，巩固其在车规MCU行业的优势和地位。 芯钛科技是一家专注于汽车半导体领域的芯片设计公司，面向汽车行业提供完整的芯片应用解决方案。公司产品包括了Mizar安全芯片系列、Alioth通用MCU系列、Phecda外围设备系列等，产品应用涵盖了底盘控制、车身电子、智能网联、辅助驾驶等各类汽车电子应用需求。公司量产芯片产品已与国内外多家主流Tier1及整车厂合作，已有多款量产车型上市销售。 去年10月，广汽资本领投了芯钛科技A轮融资。这是广汽资本构建汽车芯片生态圈，加快汽车芯片国产化进程的举措之一。目前，围绕汽车芯片，广汽资本通过与粤芯半导体等合作整合芯片产业链上下游资源，从汽车芯片应用场景出发，打通芯片设计、制造、封装、验证和产业应用等全流程，从需求源头加速国内汽车芯片转型升级，推动汽车业提升在芯片等“卡脖子”环节的自主可控，加速向高价值链方向发展。
广汽资本有限公司是广汽集团资本运营和投融资平台，围绕汽车新四化，以硬科技为抓手，通过资本为纽带联动行业内外和上下游资源，在芯片、智能网联和新能源领域进行投资布局并赋能汽车产业，致力于成为智能出行领域专业的投资机构。近年来，公司在汽车"新四化"领域的投资金额占整体超过85%，其中芯片及智能网联领域、新能源电池领域投资金额各占约50%，为汽车产业的科技转型持续注入创新动能。